HISTORY

台南市新市潭頂段廠房新建工程動土典禮

通過 ISO 9001:2015 品質管理系統認證 

於台南市新市購入1800坪土地籌備新廠，預計2025年完工啟用

推出8吋標準型STK並獲得半導體晶圓製造前段大廠採用

推出8吋晶圓自動化製造Phase 4解決方案(多層次dummy load port)

研發ZIP STK並獲得半導體晶圓製造前段大廠採用

榮獲第25屆八吋晶圓二次傳送設備 台灣精品獎

取得經濟部工業局自動化服務能量登錄

12吋晶圓Mini STK 進入半導體封裝產業

8吋晶圓自動化製造Phase3解決方案，可應用於Class 1環境

8吋晶圓自動化製造Phase3解決方案持續推廣運用

推出8吋cassette 大型倉儲STK

獲得中華民國年度傑出創業楷模 金峰獎

推出8吋晶圓自動化製造Phase3解決方案(ITS)

協助台灣廠商研發病床移位滑軌機構系統設計

光罩自動充氣解決方案進入大陸市場

通過勞動部勞動力發展署人才發展品質管理系統評核（TTQS）

開發自動更換光阻解決方案

推出8吋晶圓自動化製造Phase2解決方案

12吋NTB進入記憶體晶圓廠市場

協助半導體大廠，開發小型8吋晶圓盒儲存站（Interface material Buffer），可連結儲存站與物料搬運系統

與半導體大廠共同解決6吋光罩盒自動化搬運問題，開發出6吋光罩盒交換台，並獲得訂單，為國內唯一光罩盒交換台設備製造商。

申請經濟部工業局「自動化服務機構登錄」，通過「自動化產品設計」、「自動化物料儲運」、「自動化生產製造」三項登錄項目。

加入國際半導體協會(SEMI)

續獲得半導體大廠海外廠12吋NTB生產訂單

經國家教授協會審核，12吋NTB獲得「國家品質金牌獎」

加入台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）

台灣台南工廠登記（登記號：67001389）

與半導體大廠共同解決8吋晶圓自動化製造問題，開發出Phase1解決方案

獲得台積電EQP supplier 認證

研發生產基地遷至台南善化（占地600m2）

與Apple 共同研發iMac LCM自動貼合產線，實際應用於廣達上海、加州廠，及Apple愛爾蘭廠