半導體
300mm (12吋)
本公司針對目前密度最高最先進的12吋晶圓製程，開發出12吋自動化晶圓暫存多面向緩衝台及其控制軟體。透過自行設計硬、軟體開發、HOST 連線程式，打造出客製化的晶圓暫存多面向緩衝台。所研發之晶圓暫存多面向緩衝台具備可依客戶之特殊派工及生產需求，快速變更自行研發之軟體與人機介面，符合客戶需求的同時亦提高晶圓廠之生產力。因此依據目前12吋晶圓廠之需求，並符合半導體製造設備環境衛生安全基準(SEMI S2 certificate)。
制定出合適的機台研發規格：
- 傳送時間 < 20 sec
- 震動 < 0.25G
- 傳送負重: Max 12 Kg
- 傳送位置精準度: ± 1 mm
同時，依照目前12吋晶圓廠內自動化搬運系統(AMHS)之需求，所開發之客製化晶圓暫存緩衝台(NTB)規格為：
- 全自動Load Port，將FOUP載貨至設備工作區
- 支援OHT載入/載出功能
- 支援FOUP RFID自動讀取功能。
- 支援MCS E84 連結，機台端 LP E84 連結
- MCS/ MES Host連線(HSMS/ SECS II) 操作功能，可進行運轉、停機等功能
- 操作人員可由螢幕獲得製程晶舟盒生產資訊
- 操作人員誤入動作終止機制
本公司針對目前密度最高最先進的12吋晶圓製程，開發出12吋自動化晶圓暫存多面向緩衝台及其控制軟體。透過自行設計硬、軟體開發、HOST 連線程式，打造出客製化的晶圓暫存多面向緩衝台。所研發之晶圓暫存多面向緩衝台具備可依客戶之特殊派工及生產需求，快速變更自行研發之軟體與人機介面，符合客戶需求的同時亦提高晶圓廠之生產力。因此依據目前12吋晶圓廠之需求，並符合半導體製造設備環境衛生安全基準(SEMI S2 certificate)。
制定出合適的機台研發規格：
- 傳送時間 < 20 sec
- 震動 < 0.25G
- 傳送負重: Max 12 Kg
- 傳送位置精準度: ± 1 mm
同時，依照目前12吋晶圓廠內自動化搬運系統(AMHS)之需求，所開發之客製化晶圓暫存緩衝台(NTB)規格為：
- 全自動Load Port，將FOUP載貨至設備工作區
- 支援OHT載入/載出功能
- 支援FOUP RFID自動讀取功能。
- 支援MCS E84 連結，機台端 LP E84 連結
- MCS/ MES Host連線(HSMS/ SECS II) 操作功能，可進行運轉、停機等功能
- 操作人員可由螢幕獲得製程晶舟盒生產資訊
- 操作人員誤入動作終止機制