公司簡介
啟賦科技專注於晶圓、光罩及特殊載具的自動化倉儲與製程端應用，提供從 Stocker、彈性自動倉儲到近機台緩衝、載具交換與介面傳輸等產品與解決方案，協助客戶提升空間利用、物流效率與生產效率。
成立於 2012 年，總部位於台灣，是台灣第一家專注於半導體自動化倉儲產品的系統方案供應商。
「為解決問題而生，滿足客戶需求」是啟賦一路以來的核心使命。啟賦從半導體製造現場的實際需求出發，關注的不只是設備能不能運作，而是設備導入後，能不能真正改善產線面臨的問題，例如儲存空間不足、人工搬運、製程等待，以及設備利用率等。從最初的 12 吋近機台緩衝暫存設備（NTB），逐步發展至晶圓自動化、光罩自動化、Stocker 與自動化倉儲系統，啟賦持續將製造現場的需求轉化為可以實際導入的產品與解決方案。
了解啟賦的品牌故事 →啟賦的產品與解決方案，以兩大核心為主要發展：自動化高階倉儲與生產力提升。從儲存設備到製程端的緩衝、交換與介面整合，依廠區、載具與製程條件提供彈性配置。
針對晶圓、光罩及特殊載具，提供 12/8/6 吋晶圓自動倉儲、小型彈性自動倉儲、穿樓層自動倉儲、彈性組合自動倉儲，以及 庫房自動化倉儲系統。透過高密度儲位、模組化結構與彈性配置，依廠區空間與物流需求規劃，提升無塵室與廠房空間利用效率。
針對製程設備周邊物流與等待問題，提供 晶圓暫存緩衝機、二次傳送系統、8吋晶圓暫存交換機、光罩暫存交換機、晶圓分揀機。減少人工搬運與製程等待，提升設備利用率與整體生產效率。
半導體自動化設備不只需要機構設計，更需要考量載具、設備介面、潔淨室條件、空間配置與實際製程需求。啟賦從產品研發、機構設計到系統整合，持續累積自動化倉儲與製程端應用能力。
啟賦具備生產製造與精密機械設計能力，設有新創技術研發單位，持續投入自動化設備與模組研發。從 Stocker、Robot、Rack、升降與夾爪機構，到不同載具與設備介面整合，多項產品皆採用自主開發與模組化設計。
從 12 吋 NTB、8 吋晶圓自動化，到光罩交換、Stocker 與倉儲系統，長期累積半導體製造現場的設備導入與整合經驗。2013 年 12 吋 NTB 進入聯電 12 吋晶圓廠；2015 年取得台積電 EQP Supplier 認證。
不同晶圓廠的空間、載具與設備配置並不相同。Stocker 可依空間與儲位需求配置，ZIP Stocker 可依廠區高度調整層數，Auto Shelf + Auto Robot 可依規模彈性組合，NTB 與 ITS 亦可依對接設備與 Port 數量配置。
啟賦不只著眼於載具「放在哪裡」，也關注載具如何在製程設備周邊被有效儲存、暫存、交換與傳輸。透過 Storage、Buffer、Interface、Exchange 等設備，減少人工搬運與等待，改善空間利用與設備使用效率。
啟賦將六大核心價值落實在日常工作與每一個專案中，其中「誠信正直」是企業永續經營的重要核心，也是做出決策的根本。
自動化專案需要跨領域協作，透過團隊合作整合不同專業與經驗。
以誠信作為合作與決策的基礎，說到做到，建立長期信任。
對品質、時程與承諾負責，讓客戶能夠安心使用與長期合作。
創新的目的不是增加複雜度，而是找到更適合現場需求的解決方法。
對自己的工作與決策負責，主動面對問題並持續改善。
從理解需求到設備導入，持續站在客戶的角度思考問題。
第一次就把對的事情做好，讓品質成為習慣和工作態度，持續改善、精益求精。
— 啟賦品質理念我們相信，品質是製造出來的，不是檢驗出來的。從設計、製造到設備導入，每一個環節都需要建立一致的品質標準。
自 2012 年成立以來，啟賦從近機台緩衝設備起步，逐步發展晶圓自動化、光罩自動化與自動化倉儲產品。發展歷程可分為草創萌芽、深耕擴張、技術突破及持續成長四個階段。
2012 年於新竹設立辦公室，完成 EQP Structure Validation，取得 SEMI S2／CE。2013 年 12 吋 NTB 進入聯電 12 吋晶圓廠。
2014 年研發生產基地遷至台南善化。2015 年取得台積電 EQP Supplier 認證。2016 年 NTB 榮獲國家品質金牌獎。
陸續推出 8 吋晶圓自動化 Phase 2、Phase 3（ITS）等解決方案。2019 年榮獲金峰獎，Phase 3 可應用於 Class 1 潔淨室。
2021 年推出 ZIP STK、8 吋標準型 STK 與 Phase 4。2022 年通過 ISO 9001:2015。2024 年台南新市新廠正式動土。
躋身全球前三大自動化設備供應商
深化全球市場布局，建立在地服務據點
拓展醫療及智慧物流等高階自動化市場
CHIFF Technology 提供智慧資材存儲、工廠自動化與系統整合解決方案，專為先進製造業服務。
