歷史沿革
啟賦科技自成立以來持續深耕半導體自動化與智慧倉儲領域，從近機台緩衝設備出發，逐步拓展至晶圓自動倉儲、光罩自動化搬運、介面傳輸與整體倉儲系統。透過持續研發、產品導入與製造能力累積，逐步建立完整的半導體自動化技術與解決方案布局
積極拓展北美市場，規劃於台積電美國廠導入 8 吋自動倉儲設備，推動公司產品與服務走向國際市場。
啟用建坪超過 2,000 坪的台南新市智慧工廠，導入綠能技術及智能倉儲管理系統（AS/RS），提升生產效率、智慧化管理能力並降低碳排放。
榮獲國家品牌玉山獎 「傑出企業獎」、「最佳產品類－全國首獎（ITS）」及「傑出企業領導人」，展現公司於企業經營、產品創新及產業發展上的成果。
新廠建置計畫通過經濟部「中小企業加速投資行動方案」，持續擴充產能並提升智慧製造能力。
台南市新市潭頂段廠房新建工程動土典禮
通過 ISO 9001:2015 品質管理系統認證
於台南市新市購入 1800 坪土地籌備新廠，預計 2025 年完工啟用
推出 8 吋標準型 STK，並獲得半導體晶圓製造前段大廠採用
推出 8 吋晶圓自動化製造 Phase 4 解決方案（多層次 dummy load port）
研發 ZIP STK，並獲得半導體晶圓製造前段大廠採用
榮獲第 25 屆八吋晶圓二次傳送設備台灣精品獎
取得經濟部工業局自動化服務能量登錄
12 吋晶圓 Mini STK 進入半導體封裝產業
8 吋晶圓自動化製造 Phase 3 解決方案，可應用於 Class 1 環境
8 吋晶圓自動化製造 Phase 3 解決方案持續推廣運用
推出 8 吋 cassette 大型倉儲 STK
獲得中華民國年度傑出創業楷模金峰獎
推出 8 吋晶圓自動化製造 Phase 3 解決方案（ITS）
協助台灣廠商研發病床移位滑軌機構系統設計
通過勞動部勞動力發展署人才發展品質管理系統評核（TTQS）
光罩自動充氣解決方案進入大陸市場
開發自動更換光阻解決方案
推出 8 吋晶圓自動化製造 Phase 2 解決方案
12 吋 NTB 進入記憶體晶圓廠市場
正式通過 SEMI S2 國際安全標準認證，持續強化設備安全設計與國際規範接軌。截至 2024 年 12 月，累計取得 14 項 SEMI S2 國際認證。
申請經濟部工業局「自動化服務機構登錄」，通過「自動化產品設計」、「自動化物料儲運」、「自動化生產製造」三項登錄項目
加入國際半導體協會（SEMI）
續獲得半導體大廠海外廠 12 吋 NTB 生產訂單
經國家教授協會審核，12 吋 NTB 榮獲國家品質金牌獎
與半導體大廠共同解決 8 吋晶圓自動化製造問題，開發出 Phase 1 解決方案
獲得台積電 EQP supplier 認證
研發生產基地遷至台南善化（占地 600 m²）
獲得客戶 12 吋自動化晶圓暫存緩衝台（Near Tool Buffer, NTB）訂單
與 Apple 共同研發 iMac LCM 自動貼合產線，實際應用於廣達上海、加州廠，及 Apple 愛爾蘭廠
獲得聯電 12 吋晶圓廠 EQP supplier 認證，所研發之 NTB 打入聯電晶圓廠
通過 SEMI S2/CE Certificate
通過 EQP structure validation (TBC2011/IBC2006)
台灣新竹辦公室成立
CHIFF Technology 提供智慧資材存儲、工廠自動化與系統整合解決方案，專為先進製造業服務。
