AutoShelf + Auto Robot

彈性組合自動倉儲

本系列循環式自動化倉儲，具備提升垂直空間使用率，滿足半導體各種尺吋晶圓製造各階段之儲存與移載設備，除具備彈性模組化之架構，完美連接既有之 AMHS 系統外；同時具備支援 OHT系統、載入／載出傳輸模組，有效解決空間問題，達成極致化生產效率目的。

Solution Detail 1

晶圓與光罩盒倉儲常見的問題

以下為半導體廠導入自動倉儲時最常見的實際運營壓力，啟賦規劃全系列自動倉儲解決方案時對應的核心需求。

無塵室空間有限

最大化利用無塵室空間，提升晶圓與光罩盒儲存上限，並最佳化產線動線之規劃。

多種載具分散管理

FOUP、光罩盒、探針卡箱等多種載具類型需分別管理，缺乏整合性倉儲方案。

人力搬運壓力大

傳統人力搬運頻率過高，操作壓力大，且容易發生取放錯誤。

產能擴充受限

全新或既有廠房產線擴充時，需進一步擴充優化儲位總數以支應成長。

彈性組合自動倉儲，如何對應這些需求？

上下料模式與系統整合

支援 PGV（人工）、AGV、OHT 等多種上下料模式
對應 OHT／OHS 系統，實現完美上下料整合
支援 SECS/GEM、MES、MCS 整合，軟體可無縫連接不同廠區的上端系統，支援多種通訊協議，確保資料一致性與即時交換

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潔淨度環境適應

滿足各種潔淨度之要求，最高符合 Class 1 等級，適合高潔淨度製程環境

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載具機型分級

系列內依載具類型分為晶圓、光罩盒或其他特殊載具等機型

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導入效益

01

充分利用無塵室垂直空間利用率

02

降低人工搬運頻率與操作壓力

03

縮短揀貨至出貨時間

04

支援 24/7 自動化運轉

05

提升機台利用率與整體物流效率

CHIFF Technology 提供智慧資材存儲、工廠自動化與系統整合解決方案，專為先進製造業服務。

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