chiff semiconductor stocker system main

晶圓與光罩盒倉儲常見的問題

以下為半導體廠導入自動倉儲時最常見的實際運營壓力,啟賦規劃全系列自動倉儲解決方案時對應的核心需求。

無塵室空間有限
最大化利用無塵室空間,提升晶圓與光罩盒儲存上限,並最佳化產線動線之規劃。
多種載具分散管理
FOUP、光罩盒、探針卡箱等多種載具類型需分別管理,缺乏整合性倉儲方案。
人力搬運壓力大
傳統人力搬運頻率過高,操作壓力大,且容易發生取放錯誤。
產能擴充受限
全新或既有廠房產線擴充時,需進一步擴充優化儲位總數以支應成長。

全系列自動倉儲,如何對應這些需求?

自動化上下料與系統整合

  • 支援 PGV(人工)、AGV、OHT 等多種上下料模式。
  • 對應 OHT/OHS 系統,實現完美上下料整合。
  • 軟體可無縫連接不同廠區的上端系統,支援多種通訊協議,確保資料一致性與即時交換。

 

Solution Item Demo 1

高標準潔淨度環境適應

滿足各種潔淨度之要求,最高符合 Class 1 等級,適合高潔淨度製程環境

Solution Item Demo 2

多樣化機型與儲存空間配置

  • 載具類型: 依載具類型分為晶圓、光罩盒或其他特殊載具等機型。
  • 空間類型: 依空間類型如小型彈性倉儲(Zip Stocker)、多功能自動倉儲(Funtions Stocker)等機型。
Solution Item Demo 3

導入效益

01
提升無塵室空間利用效率
02
降低人工搬運頻率與操作壓力
03
縮短揀貨至出貨時間
04
支援 24/7 自動化運轉
05
提升機台利用率與整體物流效率