Solution Detail 1

自動化產線搬運效率,問題出在這幾點

以下是半導體廠在既有設備與自動化系統銜接時,最常遇到的實際卡關點,也是啟賦規劃傳輸與交換設備時,優先要解決的問題。

設備介接緩衝不足
8 吋晶圓廠既有製程設備無法直接與 OHT 系統對接,依賴人工搬運晶圓載具。
機台利用率偏低
人工搬運頻率高、等候時間長,影響產線整體轉傳效率與機台利用率。
移機復歸耗時
設備維護或移機時,傳統固定式安裝導致復歸時間長、停機工時高。
廠房空間受限
既有廠房於有限空間,須大幅度改變設備配置。
跨製程相容性難整合
於不同製程區段或使用不同設備之間相容性問題。

晶圓暫存交換機,如何對應這些需求?

智慧對接與自動化搬運作業

  • 智慧對接與效率提升: 支援載具自動上下貨作業,並可與 OHT 系統協同運作,大幅優化搬運效率與人機協作流程
  • 倉儲與站點傳送: 具小型倉儲能力,可彈性應用於製程站與站之間自動搬運,降低機台閒置、縮短等待時間

 

Solution Item Demo 1

薄型化與高模組化空間配置

  • 薄型化結構: 採用超薄型結構,適用於走道、牆面或機台之間的狹小空間,可靈活適配無塵室空間並最大化坪效利用
  • 高度模組化: 儲位數量與配置可依據不同產線需求彈性擴充、快速調整,提升系統靈活度與擴展性
Solution Item Demo 2

多機型支援與場域適應力

彈性選擇對應版本: 除 PGV、AGV 外,可另依廠域搬運需求選擇對應版本,場域適應力強

Solution Item Demo 3

導入效益

01
提升機台利用率,減少因等候載具所造成的閒置
02
大幅減少人工搬運次數與等候時間,連帶減少載具碰損風險
03
提升產線轉傳效率與整體系統可靠性
04
解決製程站之間的自動搬運與暫存問題,提升產能效率