Solution Detail 1

自動化產線搬運效率,問題出在這幾點

以下是半導體廠在既有設備與自動化系統銜接時,最常遇到的實際卡關點,也是啟賦規劃傳輸與交換設備時,優先要解決的問題。

設備介接緩衝不足
8 吋晶圓廠既有製程設備無法直接與 OHT 系統對接,依賴人工搬運晶圓載具。
機台利用率偏低
人工搬運頻率高、等候時間長,影響產線整體轉傳效率與機台利用率。
移機復歸耗時
設備維護或移機時,傳統固定式安裝導致復歸時間長、停機工時高。
廠房空間受限
既有廠房於有限空間,須大幅度改變設備配置。
跨製程相容性難整合
於不同製程區段或使用不同設備之間相容性問題。

二次傳送系統,如何對應這些需求?

快速安裝與高效維運

  • 搭載快拆定位腳座與訊號快速接頭設計,大幅提升設備的移動與復歸效率。
  • 支援快速拆裝與模組化應用,降低維護工時與成本。

 

Solution Item Demo 1

高彈性配置與客製化能力

  • 高彈性配置與客製化能力Buffer Port 數量彈性調整:
    2-Port 配置:適用於單一製程機台對接場景,OHT 端接收後經 Buffer 轉傳至機台
    3-Port 配置:適用於多段製程機台並排或產線節拍較快的場景
    4-Port 配置:適用於高吞吐量之設備應用,增加 Buffer 容量以緩衝等候載具
  • 手臂與模組彈性: 手臂行程與載重能力可客製化配置,且支援多樣製程機台整合,透過模組化設計提升轉換彈性
Solution Item Demo 2

高機台相容性與自動化對接

  • 相容機台廣泛,整合性高,滿足前/中段製程的自動化對接需求。
  • 支援對接機台包含:爐管設備、酸槽(Wet Bench)、Surfscan 檢測設備、Aligner 曝光機、Scrubber 清洗設備。
Solution Item Demo 3

導入效益

01
提升機台利用率,減少因等候載具造成的閒置
02
大幅減少人工搬運次數與等候時間,連帶減少晶圓碰損風險
03
提升產線轉傳效率與整體系統可靠性
04
具備快拆模組設計,有效降低設備維護與移機工時