晶圓分揀機

晶圓分揀

本系列專為 8 吋半導體晶圓廠設計之近機台暫存與移載設備，具備高彈性模組化架構，對應銜接既有之 AMHS 系統，並支援 OHT/OHS系統中載入／載出與全自動 Load Port 傳輸，無縫將晶圓載具送達設備工作區，有效消除人工搬運與機台等待時間，極致化整體生產效率。

自動化產線搬運效率，問題出在這幾點

以下是半導體廠在既有設備與自動化系統銜接時，最常遇到的實際卡關點，也是啟賦規劃傳輸與交換設備時，優先要解決的問題。

設備介接緩衝不足

8 吋晶圓廠既有製程設備無法直接與 OHT 系統對接，依賴人工搬運晶圓載具。

機台利用率偏低

人工搬運頻率高、等候時間長，影響產線整體轉傳效率與機台利用率。

移機復歸耗時

設備維護或移機時，傳統固定式安裝導致復歸時間長、停機工時高。

廠房空間受限

既有廠房於有限空間，須大幅度改變設備配置。

跨製程相容性難整合

於不同製程區段或使用不同設備之間相容性問題。

提升OHT系統排程更有彈性

降低載具碰損風險

透過 Host/MCS 連線完成更即時掌握晶舟盒的位置與機台狀態，有助於後續的產能分析與調度決策

CHIFF Technology 提供智慧資材存儲、工廠自動化與系統整合解決方案，專為先進製造業服務。