本產品為滿足半導體12 吋晶圓製造各階段之儲存與移載設備，除具備彈性模組化之架構，完美連接既有之 AMHS 系統外；同時具備支援 OHT 系統載入／載出傳輸，有效解決空間利用率及人工搬運等問題，達成極致化生產效率目的
依據不同客戶及環境需求，適配於12吋晶圓製程，量身打造最佳化廠區之存儲方案，有效提升儲位數量與空間利用率，實現儲位最大化之目的
高效之搬運週期，達成提高整體物料流轉
可靈活配置OHT系統與CONV傳輸模組，滿足不同流程需求，提升物料搬運效率與系統擴展性
採用模組化與標準化零組件設計，便於快速拆裝與保修，提升設備稼動率並降低維護成本
支援操作人員及自動導引車放貨模式( PGV & AGV)，靈活配合不同物流作業需求，提高系統彈性及效率
符合嚴格的無塵室標準，適合高潔淨度需求的製程環境
支援串接各式廠域之系統，確保資料交換一致性與即時性資訊，完美兼容多種通訊協議，達成高效導入之目的
儲位最佳化
高效率搬運
模組化架構
高維護效益
多元搬運模式
極致潔淨標準
高度系統整合
CHIFF Technology 提供智慧資材存儲、工廠自動化與系統整合解決方案，專為先進製造業服務。
