本產品滿足半導體各種尺吋晶圓製造各階段之儲存與移載設備，除具備彈性模組化之架構，完美連接既有之 AMHS 系統外；同時具備支援 OHT系統載入／載出傳輸，有效解決空間利用率及人工搬運等問題
採用雙Z軸平台與垂直堆疊結構，四面皆可配置儲位，實現在有限空間中最大化儲位數，佔地僅需 3m × 3m 高架地板空間，特別適用於空間侷限的無塵室環境
依廠區軌道配置靈活調整位置，實現與OHT系統的無縫整合
儲位層數可依廠區空間高度進行增減調整，滿足不同產線需求
本系統可依據製程需求彈性配置，對應以下多種常見載具類型，提供最適合的儲存與搬運解決方案
FOUP / Frame Cassette / 光罩
支援快拆定位與模組化組裝，具備快速拆移與安裝能力，因應製程調度需求迅速完成部署
小空間高密度儲存
彈性模組化設計
可調式 OHT 對接介面
多元載具支援
快速部署能力
CHIFF Technology 提供智慧資材存儲、工廠自動化與系統整合解決方案，專為先進製造業服務。
