本產品滿足半導體各種尺吋晶圓製造各階段之儲存與移載設備，充分提升垂直空間使用，除具備彈性模組化之架構，完美連接既有之 AMHS 系統外；同時具備支援 OHT 載入／載出傳輸，有效解決空間利用率及人工搬運等問題，達成極致化生產效率目的
・垂直旋轉架構設計，有效提升垂直空間使用利用率
・高密度儲位之配置，適合高混量、多載具等需求
・彈性擴充：模組化堆疊式設計，可依空間需求調整儲位數量，支援儲位擴充
・載具多樣相容：應用各式載具，如 FOUP、FOSB、Frame Cassette、Probe Card、HBM、八角盒或其他客製化載具
・全自動搬運流程：完全串接OHT ，免除人力配置。
・支援雙向流通：支援上/下貨、取/放貨全方向調度，提升系統機動性與通用性。
・本產品為啟賦科技自研軟、硬體統一平台，控制通訊一致，有效降低整合成本與錯誤率
・支援廠域之排程及監控系統，實現自動派工與儲位同步更新
垂直旋轉高密度儲位
多載具相容與彈性擴充
全自動 OHT 雙向搬運
自主研發軟硬體整合系統
CHIFF Technology 提供智慧資材存儲、工廠自動化與系統整合解決方案，專為先進製造業服務。
